“这次的国家支持力度真的很大。”不少人下意识嘀咕了一句。
领导还在继续，“除生产外，意见还提出了两点建议，第一，强化知识产权保护和应用。国家将在长三角地区建立知识产权保护中心，建立专利预审、确权快速通道，探索协同预审模式，缩短发明专利授权周期并快速建立起半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。
大力支持软件和集成电路企业加强发明专利、商标、软件著作权、集成电路布局设计专有权等知识产权的保护和应用。支持开展半导体及集成电路领域知识产权运营。
第二，建立健全人才培养体系。加强国内高等学校微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学等相关专业和学科建设。
从2003年开始，扩大微电子专业招生规模，积极向国家争取增加高校微电子专业研究生招生计划。高等学校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成电路设计相关课程，支持微电子专业开设软件工程相关课程，加大复合型人才培养力度。
鼓励建半导体及集成电路公共职业技能培训平台。支持企业与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实践教学基地。
最后，强化人才政策支持。加快从全球引进高端领军人才、创新团队和管理团队。建立集成电路专家库，不断扩充国内外高水平专家。对于院士等人才简化引进时的评审流程。
建议部分城市适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对半导体及集成电路人才给予优先支持。
此次国家提出半导体十年计划，我们的目标是在2013年建成国内半导体自主产业链，形成一批拥有国际竞争力的半导体企业，实现高端芯片的自研自产能力。
为此，国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、财政部、人力资源社会保障部、自然资源部、商务部、市场监管局、地方金融监管局、税务局、海关总署等单位将成立专项小组，全力支持十年计划的实现。
我们期待与今天在座的各位，一起见证十年后的辉煌。”
现场没有人再窃窃私语，不少人的眼神中透着光芒。
属于华夏的半导体及集成电路时代，拉开了帷幕...