大家议论了一会儿之后有人有提出问题，“半导体材料因为更细分所以伴随着另外一个问题，那就是多个细分领域的市场并不大，我们现在作为追赶方，未来单个细分领域的利润也不会太高，这对企业来说是一个必须要考虑的点。”
“这个首先就的看政策上能给出多大的扶持力度了吧，扶持力度越大，大家的底子自然也就越足。
另外，我们去看米国和高丽国就会发现，能把半导体材料做好的企业大概率还是底子比较厚的企业，不会单纯只做材料这一件事情。
这几年本就是大浪淘沙的阶段，后面龙头淘出来之后，我觉得完全可以做针对性的扶持计划，毕竟，大家都得接任务不是么？”
有人接着问道，“既然是大浪淘沙，孟总现在对国内的上游材料商有多大的信心？材料的发展空间真的很小，我们要做计划，尺度非常重要。”
“只要是产业链齐头并进，我相信我们会看到金子，至于接下去这五年，我认为先以内需为重吧，毕竟现在外部环境越来越恶劣，贸易打压越来越严重，国内的科技发展需要一个尽可能平衡的环境
先在内部把产业链建起来，把底子搭好，后面再走出去，一步一个脚印，做大做强。
踏踏实实的走出我们华夏的半导体王朝。”
孟谦的最后一句话说的看似轻描淡写，却让很多人心头沸腾。
而当孟谦把希望寄托在大家身上的时候，却没有意识到大家看他的眼神中充满了尊敬，因为纵观整个半导体产业链，大风集团以一己之力挑下了上游的光刻机，蒸镀机，硅片，中游的鸿蒙架构，芯片制造，高端C摸S传感器以及下游的鸿蒙手机，上古电脑
华夏的半导体产业能在今时今日放手一搏，其核心，正是大风集团为大家打下的雄厚基础