他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！
其次是余振华，
虽然余振华相比梁孟松，名声不显。
现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程。
但其实，
余振华不仅是当年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。
最重要的是，
余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果Iphone6订单，所依仗的先进封装技术InFO（整合扇出型封装）和 CoWoS的研发领导人。
这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。
通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！
在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，
最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……
但是现在，
作为最早加入台积电的一批“归台学人”。
余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。
他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。
就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……
可以说，
现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！
隋波倒要看看，
张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。
又没有了这两员研发大将。
到09年以后，还怎么翻盘！
………………
隋波整理了一下思路。
对张汝京等人道：
“我仔细考虑了一下，
对台积电这次的诉讼，我们虽然处于劣势，但并不是没有反击之力！
第一，我们不仅要积极应诉，还应该提起反诉。
张总，我的BN办公室在硅谷的法律总顾问戈登，是泛伟律师事务所的高级合伙人。
他非常熟悉加州法院的情况，
我会让他帮忙，给中芯找全美最好的律师团来应诉！
当年华为在应对思科的专利诉讼案时，也曾经非常艰难，但最后还是赢了。
关键有两点，
一个就是花巨资，聘请了美国最著名的专利律师来打官司。
华为赢得官司的另一个更重要关键，还是在于企业的基础和技术能力。
当时正是因为华为在诉讼期间，在技术领域接连突破，最后才让思科主动放弃，选择和解。
我预计和台积电的这个官司，应该会拖很长的时间。
打个两三年，也非常正常。
这个时间里，
中芯需要加大研发的投入，尽快吃透从特许半导体、英飞凌、摩托等公司授权的最新技术，在新技术中，绕开台积电的专利。
这样，官司拖的时间越长，对我们越有利！
第二，积极寻求和各大客户的谅解，加大抢夺台积电订单的力度……
紫薇半导体和星汉科技那边，也会有专门的研发团队，来和中芯配合。
在星汉即将推出的，全新一代智能手机星宿系列的芯片代工上。
也会尽量给中芯提供订单，进行支援……
当然，这也需要中芯尽快提升在先进制程上的研发、量产能力。
至少在65nm和45nm上，
在明年底之前，中芯要形成至少1000万片的量产能力……”
说到这里，隋波不禁有点庆幸。
他没有像华为海思那样，完全靠自己人从头研发。
而是取巧的，
从硅谷各大芯片巨头公司里，挖来了苏姿丰等资深芯片研发高手。
又提前拿到了ARM的架构授权，收购了P.A.semi。
这就让紫薇半导体，能够快速的形成，成熟的移动芯片设计能力。
当然，这也有利有弊，
海思的自主研发道路，能够培养团队。
从无到有把所有的路都走一遍，技术根基扎实。
而紫薇这种“半自主”研发道路，能快速形成商业化能力。
但在人才培养，技术积累上，就差一点了。
不过华为和星汉的情况不同。
华为这时候主业，还是基础通信设备商，海思只是备胎……
而星汉现在，马上就要和苹果在新一代智能手机领域开战了！
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