温度分布，都一目了然。 在现在这个阶段，关于半导体材料强度等材料及力学，相关指标，非常的少，这是第一方面。第二个方面，大量的力学，材料学的推导，在没有计算机软件辅助的情况下，变成了海量的计算工作量。 如果这些工作，全部手工完成，再给他一年，也未必有机会定稿。成永兴既没有那个能力去推导，也没有那个耐心去翻资料。http://www.123xyq.com/read/2/2728/ )